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基板 リバースエンジニアリング

基板 リバースエンジニアリング

組み込みシステム・IoT機器開発.comを運営する山勝電子工業では、基板のリバースエンジニアリングを行っています。入手困難となった電子部品を搭載した基板のリプレイスや、基板設計・製作委託先の廃業に伴い新規基板製作が不可になった場合など、当社の基板リバースエンジニアリングサービスにて対応します。

元基板の回路図や部品リスト、ガーバデータがない場合でも現物から当社にてデータを作成させて頂き、同等品を設計・製作させて頂きますので、まずはお気軽にご相談ください。

基板 リバースエンジニアリングの
3つの特徴

POINT 01

基板リバースエンジニアリングにより、設備投資コストを低減

基板 リバースエンジニアリング

老朽化した設備において、基板の故障により設備の更新が必要となるケースがあります。これは、対象設備のメンテナンス対応が終息しており、基板の製作をメーカーが受けてくれないためです。

「基板を製作できれば設備更新が不要なのに…」といったお悩みをお持ちの皆様、一度当社に相談ください。設備メーカーで対応ができない場合でも、当社にて基板を複製し、既存設備での稼働継続を実現します。

POINT 02

ASICからFPGAへの移管、新しい機能の搭載など、付加価値の高いリバースエンジニアリングを提供します

基板 リバースエンジニアリング

当社では、部品の入手性だけでなく機能を考慮して、ASICからFPGAへ移管する、インターフェース設計の見直しなど、お客様の要求仕様を最大限実現できるリバースエンジニアリングサービスを提供します。

「新規基板製作の際に、コストだけでなく機能も付加したい…」とお考えの皆様、ご要望をお伝えください。

POINT 03

部品選定・調達を当社にて一貫対応!最適な代替部品を提案します

基板 リバースエンジニアリング

基板のリバースエンジニアリングを行う場合、既存基板に搭載されている電子部品の代替部品の選定能力が必要です。

当社では、制御・動作仕様を考慮して代替部品を選定するとともに、入手性・コストなど、お客様のご要望にお応えできるように部品提案をいたします。また、部品調達まで当社にて一貫して対応しますので、皆様の工数を最小限にリバースエンジニアリングを行います。

基板 リバースエンジニアリング に関するよくある質問

  • Q 基板のリバースエンジニアリングを依頼させて頂いた場合、基板製作・実装まで一貫して対応してもらえますか?

    対応可能です。設計データの復元から、メタルマスク設計・製作、基板の製作、実装まで当社にて対応し、完成した基板を提供させて頂きます。

  • Q 基板現物をもとに、回路図とガーバデータを作成頂きたいのですが可能ですか?現物の作成は不要です。

    可能です。回路図やガーバデータなど、データ作成のみでもお受けしています。基板の現物をお送りください。
    (多層板の場合は対応できない場合があります、一度現物を確認させて頂き判断させて頂きます)

  • Q 入手困難な部品の置き換えを行ったうえで、リバースエンジをお願いしたいです。置き換え部品の選定と調達は可能ですか?

    可能です。該当部品、動作仕様を考慮したうえで部品選定させて頂きます。また部品調達まで一貫して対応しますのでご安心ください。

  • Q 基板リバースエンジに関する見積を頂戴したいです。何を提供すればいいですか?

    まずは、回路図・パターン図・部品表など、該当基板のデータがあれば提供をお願いいたします。また、上記がない場合は基板現物を確認させて頂きますので、ご用意ください。詳細見積書を提出させて頂く場合は上記が必要になりますが、「一部書類はないが概算見積書が欲しい」などご要望があればお伝えください。